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斯達半導成功上市 技術領跑國內IGBT行業

發布日期:2020-02-04 17:41:04 | 公司新聞

來源:證券時報網 http://company.stcn.com/2020/0204/15625206.shtml


證券時報記者 李小平


2月4日,斯達半導(603290)在上交所主板成功上市,發行新股4000萬股,發行價12.74元,今日收盤股價為18.35元/股,較發行價上漲44.03%,最新市值為29.4億元。


斯達半導自2005年成立以來,一直致力于IGBT芯片和快恢復二極管芯片的設計和工藝及IGBT模塊的設計、制造和測試,公司自主研發設計的IGBT芯片和快恢復二極管芯片是公司的核心競爭力之一。據IHSMarkit報告數據顯示,在2018年度IGBT模塊供應商全球市場份額排名中,斯達半導排名第8位,在中國企業中排名第1位,成為世界排名前十中唯一一家中國企業。


據斯達半導董事長及總經理沈華先生介紹,公司一直以技術發展和產品質量為公司之根本,并以開發新產品、新技術為公司的主要工作,持續大幅度地增加研發投入,培養、組建了一支高素質的國際型研發隊伍,涵蓋了IGBT芯片、快恢復二極管芯片和IGBT模塊的設計、工藝開發、產品測試、產品應用等,在半導體技術、電力電子、控制、材料、力學、熱學、結構等多學科具備了深厚的技術積累。


IGBT行業存在技術門檻較高、人才匱乏、市場開拓難度大、資金投入較大等困難,國內企業在產業化進程中一直進展緩慢。隨著全球制造業向中國的轉移,中國已逐漸成為全球最大的IGBT市場,IGBT國產化需求已是刻不容緩。在市場需求的吸引下,一批具備IGBT相關經驗的海外華人歸國投身IGBT行業,同時國家大量資金流入IGBT行業,我國IGBT產業化水平有了一定提升,部分企業已經實現量產。斯達半導作為國內IGBT行業的領軍企業,自主研發的第二代芯片(國際第六代芯片FS-Trench)已實現量產,成功打破了國外跨國企業長期以來對IGBT芯片的壟斷。


斯達半導認為,此次在上交所主板成功公開發行股票并上市,是公司戰略發展的關鍵一步,將有效幫助公司抓住行業機遇,大幅提升公司業績規模。公司也將加速發展戰略的實施,增強公司的盈利能力和抵御風險的能力,推動公司未來發展邁上新的臺階。

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